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为华为赶工出货，台积电Q3营收创新高
10月8日，台积电公布9月营收1275.85亿新台币（约合人民币302.44亿元），环比上升3.8%，同比增长24.9%。 台积电第三季度总营收为3564.26亿新台币（约合人民币844.88亿元） ...查看更多
台积电宣布：赴美设5纳米厂 2021年动工
5月15日最新消息，半导体代工巨头台积电宣布，计划在美国亚利桑那州建设和运营一家半导体工厂。该工厂将采用5纳米的先进制程工艺，计划在2021年开工建设，2024年投产。台积电表示，这座新工厂每月将生产 ...查看更多
台积电InFO技术再升级，不需采用基板及PCB
据悉，晶圆代工龙头台积电今年则基于InFO技术再升级，推出支援超高运算效能HPC芯片的SoW封装技术。 最大特色是将芯片阵列、电源供应、散热模组等整合，利用高达6层路线重分布（RDL）制程技术，将多 ...查看更多
台积电扩大封装资本支出 设备制造商迎接新商机
台积电精进晶圆代工先进制程技术之余，也决定扩大先进封装领域，布建相关产能资本支出，提供客户完整解决方案，此举为日月光等封测厂带来新竞争压力， 但也为相关设备材料商带来新商机。 台积电过去甚少提及在I ...查看更多
多家PCB厂明年两岸大扩产
看好市场发展，苹果与非苹PCB族群明年都扩产。欣兴、臻鼎率先确定中高阶扩产计划，燿华、华通也陆续确定在中高阶板扩产。同时PCBA暨SMT厂商台表科也计划在台湾与大陆增加产能，因应市场需求。非苹PCB供 ...查看更多
PCB厂靠强大HDI先进制程及产能 维持接单竞争力领先
PCB厂健鼎 、燿华 、欣兴 及定颖，第3 季营收皆改写历史新高纪录，华通更缔造新台币 162 亿元的历史新高纪录，这些 PCB 厂的共同特色，都是 HDI(高密度连连结板) 的产能被客户塞爆。 P ...查看更多
